行业资讯

　　近日，科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划，双方将共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片，预计该服务将于2025年初正式上线★■■★◆。此次合作标志着两家公司在推动AI技术创新.■★★.■◆.

　　近日◆◆★■■，华源智信在充电技术领域取得重大突破，正式推出了其新一代全集成低功耗全兼容PD（Power Delivery）协议控制器——HYC5305。这款专为PD适配器量身打造的产品◆★★★◆■，标志着华源智信在快充解决...

　　在追求极致性能与效率的科技浪潮中，Rambus再次引领行业前行，正式宣布推出面向下一代高性能台式电脑与笔记本电脑的DDR5客户端时钟驱动器（CKD）。这一创新举措标志着Rambus将其在服务器领.★■..

　　近日■★◆◆，业界传出重磅消息，英特尔CEO帕特·基辛格正酝酿一项重大战略调整，计划于9月中旬向公司董事会提交一份旨在削减成本、优化业务结构的全面方案■★■。此举被视为英特尔为重塑昔日辉煌、..■◆■★■■.

　　在近日举行的elexcon2024深圳国际电子展上◆◆■■，威兆半导体震撼发布了其全新一代高性能碳化硅（SiC）MOSFET——HCF2030MR70KH0，该产品以其卓越的性能和创新的设计■★◆■■◆，成为展会上一大亮点。◆★★■...

　　阿里巴巴旗下的通义千问近日宣布，其第二代视觉语言模型Qwen2-VL正式问世，并宣布旗舰模型Qwen2-VL-72B的API已顺利接入阿里云百炼平台，标志着这一创新技术成果正式对外开放。Qwen2-VL系列模型★■■.■■★◆■..

　　在追求极致驾驶体验的今天，高效功耗控制已成为衡量汽车技术先进性的重要标尺★★★。它不仅关乎长距离无忧行驶的能力■■，更是降低碳排放■■★◆★、实现绿色出行的关键所在。东芝，作为半导体领域的佼◆■■■..★■■◆◆.

　　英伟达最新推出的Eagle系列模型，以其1024×1024像素的高分辨率处理能力，重新定义了视觉信息处理的边界★★◆■。该模型通过多专家视觉编码器架构，每个编码器专注于特定任务训练，极大地增强了图.★■◆◆.★◆■◆◆■.

　　近日，佛山市政府与南海区政府携手北斗航天卫星应用科技集团（简称“北斗航天集团”），正式签署了战略合作框架协议，标志着大湾区北斗时空大数据中心暨产业合作基地项目在佛山南海正.◆■..

　　近日★◆■，安徽省科技创新领域迎来又一重大里程碑，科大讯飞AI总部园区（讯飞小镇）正式宣告启用，标志着这一集前沿科技、创新研发与高端人才于一体的智慧高地正式扬帆起航■◆◆■★■。此次启用，不...

　　在人工智能与机器人技术的融合浪潮中，OpenAI支持的1X机器人公司近日震撼发布了其首款消费级人形机器人原型——NEO Beta◆■★■■★。这款专为现代家庭量身打造的智能伙伴，以5英尺5英寸（约1米65）的身■■◆.◆★..

　　在四川宜宾举办的2024世界动力电池大会上◆■■■◆◆，华为高层余承东发表了前瞻性的观点，他指出新能源汽车行业已迈入下半场，其核心竞争力将聚焦于智能化。余承东预测，至2025年，车位到车位的自.■★★■..

　　备受瞩目的SEMI硅光子产业联盟即将于9月3日召开盛大的成立大会，标志着由中国台湾“工研院◆◆■”、国际半导体产业协会（SEMI）携手台积电、日月光、联发科等共计31家行业领军企业正式迈入硅光◆★◆◆■...

　　近日■★■★■◆，国内领先的半导体设备制造商芯源微发布了关于其订单及战略新品进展情况的公告，数据显示公司在2024年上半年的市场表现极为强劲，进一步巩固了其在行业内的领先地位■■■★◆★。★★■★■★...

　　近日★■◆◆★■，科技界迎来了一则振奋人心的消息■◆■★■：星纪魅族与时空道宇正式宣布建立深度战略合作关系，双方将联合发射“星纪魅族幸运星号”卫星，这一举措标志着双方在推动全球智能科技生态建设.★◆..

　　日本芯片产业迎来重要里程碑，Rapidus公司位于北海道的2nm原型生产线月正式投入运营。这一消息标志着日本在半导体技术领域的雄心壮志正逐步变为现实◆■■■，也预示着北海道有望成■◆.■■★.★★■◆.

　　神州数码集团近日公布了其2024年度中期业绩报告★★，彰显出强劲的增长动力与战略转型的显著成效★★◆■★。报告显示，公司营业收入达到625.6亿元■★★，较去年同期增长了12.5%，展现了良好的市场适应能力和.■★◆★◆..

　　近日，大模型基础设施领域的创新企业无问芯穹宣布成功完成5亿元人民币的A轮融资。此轮融资由社保基金中关村自主创新专项基金（君联资本担任管理人）◆◆◆■、启明创投及洪泰基金联合领投，联..■■■★◆.

　　近日★◆■◆■，印度政府宣布了一项重大科技投资计划★◆■，批准了Kaynes Semicon公司在古吉拉特邦萨南德地区建设半导体工厂的提案。该工厂预计总投资达330亿卢比（约合3■◆■◆.93亿美元），标志着印度在本土芯片■■★★◆■..◆◆■.